전자 화학물질 및 에칭제
특수 화학물질은 급변하는 전자 산업의 흐름에 발맞추기 위해 전자 부품 및 장치의 기술적 성능과 비용 효율성을 높이는 데 사용됩니다. 반도체 소자 제조에는 세정, 에칭, 포토리소그래피부터 화학적-기계적 평탄화 및 습식 공정에 이르기까지, 엄격하게 제어된 환경에서 수행되는 일련의 복잡한 공정 단계가 필요합니다. 공정 단계와 재료 층의 수는 반도체 공학의 복잡성에 따라 증가합니다.
Products
당사는 집적 회로, 인쇄 회로 기판, 실리콘 웨이퍼, 패키징 및 평판 디스플레이와 같은 전자 제품 생산의 모든 단계에 필요한, 전자 등급 순도(미량 금속 기준 최대 99.999% 순도)의 고품질 전자 화학 물질을 폭넓게 공급합니다. 귀사가 어떤 단계에 있든, 당사는 귀사가 필요로 하는 제품을 정확하게 갖추고 있습니다.
- 전해 도금 및 무전해 도금 용액
- 특수 배합 에칭액
- 초고순도 산
- 카보란
- 불화물
- 특수 가스
- 도판트
- 반도체 등급 용매
- 단결정 기판
금, 니켈, 은, 아연용 즉시 사용 가능한 무전해 도금 용액은 물론, 저응력 및 핀홀이 없는 니켈, 인바(니켈-철 합금), 고속 구리용 전기 도금 용액을 통해 작업의 원활한 진행을 보장합니다.
당사의 에칭제는 하부 층을 손상시키지 않고 기판을 제거하며, 알루미늄, 구리, 금, 크롬, 텅스텐, 탄탈륨 및 세라믹 박막을 선택적으로 에칭할 수 있도록 배합되었으며, 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.
- 제어 가능하고 안정적인 식각 속도
- 다양한 포토레지스트와의 호환성
- 최소한의 언더커팅
- 잔류물 최소화
고성능, 고순도 전자 제품 응용 분야에 필요한 고체, 액체 및 기체 형태의 당사의 강력한 전자 화학 제품 및 소재 포트폴리오를 확인해 보십시오.
관련 자료
- 브로셔: 네거티브 포토레지스트 키트
이 문서는 알드리치 네거티브 포토레지스트 키트에 대해 취급 방법, 도포 절차 및 리소그래피 공정에 사용되는 관련 제품 등을 상세히 설명하고 있습니다.
- 브로셔: 알루미늄 식각제: 마이크로전자공학 분야의 알루미늄 메탈라이제이션용 식각제
이 브로셔는 마이크로전자공학용 알루미늄 에칭제에 대한 상세한 정보를 제공하며, 해당 제품의 특징, 적용 분야 및 포토레지스트와의 호환성을 중점적으로 다루고 있습니다.