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A propos de cet article
Formule linéaire :
Cu
Numéro CAS:
Poids moléculaire :
63.55
NACRES:
NA.24
PubChem Substance ID:
UNSPSC Code:
41141805
MDL number:
Service technique
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certified reference material
agency
IRMM®
manufacturer/tradename
JRC
resistivity
1.673 μΩ-cm, 20°C
bp
2567 °C (lit.)
mp
1083.4 °C (lit.)
density
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
format
matrix material
SMILES string
[Cu]
InChI
1S/Cu
InChI key
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
Application
Copper may be used as a standard reference material in studying the thermal expansion coefficient of different available grades of copper like high purity copper, tough pitch copper and oxygen-free high-conductivity copper using absolute laser interferometric dilatometer.
Analysis Note
A JRC Certificate of Analysis is included with the product, a pdf copy of the CoA and other documentation you can find here:
please visit the JRC webpage
please visit the JRC webpage
Legal Information
IRMM is a registered trademark of European Commission
Classe de stockage
11 - Combustible Solids
wgk
WGK 2
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
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