349178
銅
foil, thickness 0.25 mm, 99.98% trace metals basis
別名:
Copper sheet
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この商品について
化学式:
Cu
CAS番号:
分子量:
63.55
NACRES:
NA.23
PubChem Substance ID:
UNSPSC Code:
11101604
EC Number:
231-159-6
MDL number:
Quality Segment
assay
99.98% trace metals basis
form
foil
composition
Cu
reaction suitability
core: copper
greener alternative product characteristics
Design for Energy Efficiency
Learn more about the Principles of Green Chemistry.
sustainability
Greener Alternative Product
resistivity
1.673 μΩ-cm, 20°C
thickness
0.25 mm
bp
2567 °C (lit.)
mp
1083.4 °C (lit.)
density
8.94 g/mL at 25 °C (lit.)
application(s)
battery manufacturing
metallization
greener alternative category
SMILES string
[Cu]
InChI
1S/Cu
InChI key
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N
General description
We are committed to bringing you Greener Alternative Products, which adhere to one of the four categories of Greener Alternatives. This is an enabling product and can be used as a precursor for thin layer deposition, which is an efficient technique for finding high-performance materials. Click here for more information.
厚さ0.25mm、微量金属含有率99.98%の銅箔は、数多くの産業および商業用途に使用されている最高品質の製品です。最先端の製造工程で製造され、優れた品質と一貫性を保証します。この銅箔は指定純度を満たすように慎重に検査され、傷、へこみ、破れなどの欠陥はありません。銅箔は、優れた導電性、熱伝導性および耐食性を備えた汎用性の高い材料です。
Application
銅箔は、プリント回路基板（PCB）、電磁シールド、気相成長の基材など、さまざまな用途に一般に使用されています。この銅箔の厚さは0.25mmのため、多くの用途に適しており、十分な強度と耐久性を備えながらも、取扱いや操作が容易です。99.98%の微量金属ベースによって、鉛、ヒ素、ビスマスなどの不純物を最小限に抑えた最高品質の銅箔を保証します。このレベルの純度は、少量の不純物でも最終製品の性能と信頼性に大きな影響を与える可能性がある多くの産業、特にエレクトロニクス産業では非常に重要です。
Preparation Note
50×50 mm（約5.5 g）
150×150 mm（約49.5 g）
150×150 mm（約49.5 g）
保管分類
13 - Non Combustible Solids
wgk
WGK 2
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
ppe
Eyeshields, Gloves, type N95 (US)
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
名称等を通知すべき危険物及び有害物
ishl_notified