403342
酢酸銅(I)
97%
別名:
モノ酢酸銅, 酢酸銅
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この商品について
化学式:
CuCO2CH3
CAS番号:
分子量:
122.59
NACRES:
NA.23
PubChem Substance ID:
UNSPSC Code:
12352103
EC Number:
209-938-7
MDL number:
General description
Copper(II) acetate hydrate is a high-purity (98%), blue crystalline solid widely used as a versatile precursor for copper-based materials. Its hydrate form enhances solubility in aqueous/organic solvents, facilitating solution processing for advanced applications. Recent research emphasizes its role in sustainable energy technologies, catalysis, and functional nanomaterials, aligning with trends in green chemistry and renewable energy.
Application
酢酸銅 (CuOAc) は、銅ナノ粒子 及び CuAlO2 p-タイプのナノ構造半導体調製の出発物質として使用されました。
保管分類
11 - Combustible Solids
wgk
WGK 3
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
ppe
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
劇物
pdsc
名称等を表示すべき危険物及び有害物
ishl_indicated
名称等を通知すべき危険物及び有害物
ishl_notified
403342-BULK: + 403342-10G:4548173145914 + 403342-VAR: + 403342-1G:4548173145921
jan
Jan Lorkowski et al.
Chemistry (Weinheim an der Bergstrasse, Germany), 25(48), 11365-11374 (2019-07-06)
Cyclic (amino)(aryl)carbenes (cAArCs) based on the isoindoline core were successfully generated in situ by α-elimination of 3-alkoxyisoindolines at high temperatures or by deprotonation of isoindol-2-ium chlorides with sodium or copper(I) acetates at low temperatures. 3-Alkoxy-isoindolines 2 a,b-OR (R=Me, Et, iPr) have
Highly selective electrocatalytic CO2 reduction to ethanol by metallic clusters dynamically formed from atomically dispersed copper
Xu, Haiping and Rebollar, et al.
Nature Energy, 5, 623-632 (2020)
Room?Temperature Formation of Hollow Cu2O Nanoparticles.
Hung LI, et al.
Advanced Materials, 22.17, 1910-1914 (2010)
Synthesis of delafossite CuAlO 2 p-type semiconductor with a nanoparticle-based Cu (I) acetate-loaded boehmite precursor
Thu TV, et al.
Mat. Res. Bul., 46.11, 1819-1827 (2011)
Preparation of superhydrophobic films on copper substrate for corrosion protection
Fan, Youhua and Chen, et al.
Surface and Coatings Technology, 244, 1-8 (2014)
資料
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
ALD開発におけるマイクロエレクトロニクス相互接続には、銅蒸着プロセスが欠かせません。
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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