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この商品について
製品名
ケイ素, wafer (single side polished), <100>, P-type, contains boron as dopant, diam. × thickness 2 in. × 0.5 mm
InChI
1S/Si
SMILES string
[Si]
InChI key
XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N
form
crystalline (cubic (a = 5.4037))
wafer (single side polished)
contains
boron as dopant
greener alternative product characteristics
Design for Energy Efficiency
Learn more about the Principles of Green Chemistry.
sustainability
Greener Alternative Product
diam. × thickness
2 in. × 0.5 mm
bp
2355 °C (lit.)
mp
1410 °C (lit.)
density
2.33 g/mL at 25 °C (lit.)
greener alternative category
semiconductor properties
<100>, P-type
Quality Level
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関連するカテゴリー
Application
General description
Packaging
保管分類
13 - Non Combustible Solids
wgk
nwg
flash_point_f
Not applicable
flash_point_c
Not applicable
ppe
Eyeshields, Gloves, type N95 (US)
適用法令
試験研究用途を考慮した関連法令を主に挙げております。化学物質以外については、一部の情報のみ提供しています。 製品を安全かつ合法的に使用することは、使用者の義務です。最新情報により修正される場合があります。WEBの反映には時間を要することがあるため、適宜SDSをご参照ください。
名称等を表示すべき危険物及び有害物
ishl_indicated
名称等を通知すべき危険物及び有害物
ishl_notified
647675-5EA: + 647675-BULK: + 647675-VAR: + 647675-1EA:
jan
資料
Hybrid organic-inorganic sol-gel materials containing silica were first called “ORMOSILs” in 1984.
一置換および二置換アルコキシシロキサンから合成された融解ゲルは、生物医学、電子工学、光電子工学などへの応用が期待されています。
プロトコル
本フォトレジストキットには、リソグラフィープロセスにおける各ステップで必要な材料が含まれています。各材料は、すぐにお使いいただけるようにあらかじめ計量されており、エッチング液については、様々な基板に適切なものをお選びいただけるように、個別に販売しています。
Photoresist kit offers pre-weighed chemical components for lithographic processes, with separate etchants for various substrate choices.
関連コンテンツ
Technical Bulletins
ライフサイエンス、有機合成、材料科学、クロマトグラフィー、分析など、あらゆる分野の研究に経験のあるメンバーがおります。.
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